半导体等离子去胶机器用于晶圆(SOI、SI、玻璃、铜片等其他半导体材料)正性及负性光刻胶残胶去除,聚酰亚胺光刻胶(PI)去胶,有机物去除,基片表面等离子活化改性.
由于半导体工艺制造过程中使用的胶水较多，残留胶水可能对芯片性能产生不利影响，因此半导体制造企业需要一种高效的去胶工具来确保产品质量。最近，一种名为半导体等离子去胶机的新型设备被引进用于半导体行业去除光刻胶、电路板去胶，提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力
等离子去胶机采用等离子体技术将氧、氟等气体转化为等离子体，通过高能离子轰击残胶，使其分解为易于清除的气体和固体颗粒。相比传统去胶方法，半导体等离子去胶机具有更高的效率、更短的处理时间、更低的能耗和更环保的特点
等离子体去胶机是半导体行业中从事微纳加工技术研究不可少的设备。主要用于半导体等薄膜加工工艺中各种光刻胶的干燥去除、基板的清洗、电子元器件的启封等。等离子体表面改性、有机材料等离子体清洗、等离子体刻蚀、等离子体灰化、增强或减弱润湿性等。
半导体等离子去胶机器湿法或干法刻蚀前后的去残胶 - 浮渣去除 - 化学残余物去除 -高剂量离子注入光刻胶的去除- 氮化硅刻蚀 -湿法或干法刻蚀前后的去残胶
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